金相显微镜使用落射反射光源观察金属、PCB 切片、半导体试样;正置 BX53M:样品抛光面朝上;倒置 GX53:样品抛光面朝下,这是最容易出错的地方。
一、开机前检查
台面稳固、远离震动、防尘;拔掉样品残留腐蚀液、酒精,样品必须完全干燥
物镜转盘旋转顺滑,镜头无指纹、水渍;不要用纸巾、衣服擦镜头
光路拨杆确认:目镜观察 / 相机摄像通道(拍照拨到 Camera 档位)
二、完整操作步骤
1. 开机
物镜转盘旋转至最低倍物镜(5× / 10×)
接通电源,打开机身电源;LED 光源直接可用;卤素灯建议预热 3 分钟
光源亮度先调到偏低位置,禁止长期满亮度运行
2. 放置样品【重点区分机型】
✅ 正置 BX53M:试样抛光面朝上平放载物台中心
✅ 倒置 GX53:试样抛光面向下贴住载物台通孔(大块金属试样常用)
错误摆放直接看不到组织,还容易撞镜头!
3. 瞳距 + 屈光度调节(双目观察必备)
拉开双目镜筒,调整瞳距,直到左右视野融合成一个完整圆
先用右眼观察,粗 + 微调对焦清晰;再闭右眼,旋转左侧目镜屈光度环,让左眼画面清晰
调好后后续观测不用重复设置
4. 对焦操作(重中之重,防止撞坏物镜!)
通用铁律:永远从低倍往高倍切换!
侧面目视观察,转动粗调,让物镜缓慢靠近样品,预留间隙,严禁直接下压接触
看向目镜,缓慢反向转动粗调,视野出现样品轮廓
改用微调旋钮,调至组织清晰;把目标移动到视野中心
旋转转换器切换 20×、40× 高倍物镜
切换高倍后只使用微调焦,不要再大幅度粗调,避免物镜撞击试样!
5. 观测模式切换(转盘模块)
机身落射照明模块转盘:
BF 明场:常规金相、晶粒度、镀层观察(最常用)
DF 暗场:微小划痕、孔洞、夹杂物、晶圆缺陷
POL 偏光:铝合金织构、晶体、应力组织
DIC 微分干涉:表面凹凸结构,立体感成像
MIX 混合照明:明场 + 暗场同步(奥林巴斯特色)
6. 连接电脑拍照(PRECiV 软件)
光路拨杆切换至相机端口
打开 PRECiV 软件,选择对应相机
调整曝光、白平衡,预览画面清晰后点击【采集图像】
软件自带:长度测量、面积统计、晶粒度评级、图像标尺、图片保存导出
三、关机标准流程(养成习惯)
光源亮度调至最低,关闭光源、主机电源
载物台调整到安全位置;物镜转回最低倍 5×/10×
取下试样,清理载物台污渍
镜头如有污渍:只用镜头纸 + 少量镜头清洁液,螺旋轻擦
盖上整机防尘罩
版权所有 © 上海通灏光电科技有限公司 备案号:沪ICP备19001153号-2
技术支持:众云商网络