金相显微镜依靠落射反射光观测金属、半导体、PCB 等不透明样品

金相显微镜依靠落射反射光观测金属、半导体、PCB 等不透明样品，分为正置金相、倒置金相两大产品线；正置物镜从上往下照，倒置物镜从样品底部向上观测。

一、主流型号分类

1、正置金相系列（样品平放，物镜从上观察；适合薄片、晶圆、PCB 切片、小试样）

BX53M（市场主力・科研级）

光学：UIS2 无限远校正光学系统

观测模式：明场 BF、暗场 DF、偏光 POL、微分干涉 DIC、MIX 混合照明、可选荧光 / 红外 IR

模块化机身，手动 / 半自动；搭配 PRECiV/Stream 图像分析软件

典型用途：金相组织评级、夹杂物分析、半导体晶圆缺陷、镀层厚度测量、失效分析

MX63（半导体专用大平台机型）

大行程电动载物台，适配 8/12 寸晶圆、显示屏基板，电子厂大批量检测首选。

旧款：BX51M（已停产，二手流通量大）

2、倒置金相系列（样品抛光面朝下放置，物镜从下方观测；适合大块金属试样、锻造 / 铸造毛坯）

GX53（在售新型主力）

LED 环形落射光源，支持 MIX 明暗场混合成像

长工作距离物镜，不易碰撞样品

适用：钢铁金相、球墨铸铁、焊缝剖面、大型金属零部件检测

GX41（入门经济型倒置）

性价比机型，基础明场 + 简易偏光，中小企业常规金相检测

旧高端机型：GX71/GX81（停产，二手）

3、数码一体化金相（DSX 系列，DSX1000 / DSX510i）

一体化电动数码显微镜，无需目镜，屏幕直接观测；自带测量、拼接、全聚焦，适合产线快速巡检。

二、常用观测模式说明

明场 BF：常规金相组织观察（珠光体、铁素体、晶粒）

暗场 DF：凸显微小划痕、表面颗粒、晶圆微小缺陷

偏光 POL：铝合金织构、矿物、晶体、应力观察

微分干涉 DIC：呈现浮雕三维效果，分辨表面纳米级高低差

MIX 混合照明：同时开启明场 + 暗场，兼顾轮廓与细微缺陷（奥林巴斯特色技术）

三、典型应用行业

冶金机械：钢材晶粒度、球墨铸铁评级、焊缝、非金属夹杂物

电子 PCB：切片铜厚、孔壁镀层、线路缺陷、分层失效

半导体：硅片、芯片封装、光刻缺陷（选配红外 IR 物镜透视硅基底）

新材料：涂层、陶瓷、复合材料、3D 打印金属微观分析

质检第三方实验室、高校材料学院

四、选型关键建议

样品选择机型

大块金属试样、锻造铸件 → 倒置 GX53/GX41

薄片、晶圆、PCB 切片、小件样品 → 正置 BX53M

产线快速抽检、不想制样调试 → DSX 数码显微镜

配置要点

标准金相检测：明场 + 简易偏光足够

半导体、精密失效分析：必须配齐暗场 + DIC 微分干涉

成像：搭配奥林巴斯工业相机 + PRECiV 金相分析软件（支持国标晶粒度自动评级）